亚利桑那州立大学获12亿美元用于半导体封装研究

30 丨6天前

美国商务部周三宣布四项新国家项目，其中亚利桑那州立大学（ASU）附属研究项目和实验室获得12亿美元新资金，用于开展半导体封装研究。

其中最大的一笔资金是11亿美元，用于建设位于坦佩东南部ASU研究园区的Natcast先进封装设施。该实验室旨在弥合研究与商业生产之间的差距，测试特定封装领域的新材料和设备。

Natcast是商务部下属的非营利组织，于今年1月6日成立，将负责新园区的运营。实验室预计将吸引来自全国各地的研究人员，从初创企业到大型制造商均会参与其中。

半导体封装是一项保护半导体并将其与供电设备连接的关键技术。通过先进的封装技术，可以在更小的规模上实现性能提升、速度加快，并降低功耗。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“增强先进封装能力是美国在尖端半导体制造领域保持全球领先地位的关键。”她指出，这些投资以及《芯片与科学法案》下的其他资金支持，将加强美国半导体生态系统的全链条能力，并帮助缩小发明与商业化之间的差距，确保美国的创新和制造保持领先。

此外，商务部还向其他两个项目拨款。位于佐治亚州卡温顿的Absolics公司获得资金支持，重点研究降低人工智能、高性能计算和数据中心所用半导体系统的功耗和复杂性。位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司则获得1亿美元投资，用于研发人工智能和高性能计算所需的节能型封装技术，并将在ASU的Natcast工厂开展相关研究。

根据《CHIPS法案》，亚利桑那州此前已获得丰厚拨款，包括为建设位于凤凰城北部的台湾半导体制造综合体提供的66亿美元，为英特尔在钱德勒园区的扩建提供的约39亿美元，以及为安靠科技在皮奥利亚建设新工厂提供的约4亿美元。


亚利桑那州

0
0
他的发布
其他相关
0
发送