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SK海力士龙仁半导体园区斥资122万亿韩元，时隔6年破土动工

30 丨5小时前

SK海力士24日在京畿道龙仁半导体产业集群内动工建造第一座晶圆厂。


SK海力士在京畿道龙仁半导体产业集群投资122万亿韩元，经过6年的规划，已破土动工。由于与邻近地方政府在水电使用以及土地补偿问题上的冲突，该项目遭到了无休止的反对和拖延，但最近通过与龙仁市的合作，该项目取得了进展。该产业集群除了建设半导体工厂（60万坪）外，还将建设约50家国内外材料、零部件、设备企业的合作园区（14万坪）和基础设施用地（12万坪）。 SK海力士投资9.4万亿韩元建设的第一座晶圆厂还将包括一个配备尖端半导体设备的“迷你晶圆厂”，以便韩国国内中小型商业合作伙伴可以进行适合实际生产现场的研发（RD）。它不仅生产半导体，还具备研发和生态系统开发功能的综合工业园区。



2019年2月，SK海力士宣布在此建设下一代半导体生产基地的投资计划，次月也就是同年3月，便获得了国土交通部等中央政府的批准。



但那里的地形崎岖。在工业用水引入问题上与骊州市发生矛盾，在排放净化后的污水问题上与安城市发生矛盾。在此过程中，骊州市长曾表示“如果不提供追加支援，就不发放水路许可”，并坚持了5个月之久，但最终还是受到了监察院的警告。有关土地补偿的谈判和元三面居民的反对也在继续。该建设项目原定于 2021 年开始，并于 2024 年建成第一座晶圆厂，但最终于 2025 年 2 月开工。



SK海力士25日宣布，在位于京畿道龙仁市处仁区元三面的一块面积为415万平方米(约126万坪)的土地上建设的4座先进半导体制造晶圆厂(工厂)中，第一座工厂24日开始全面动工。该工厂将被打造成下一代 DRAM 存储器的生产基地，其中包括人工智能（AI）时代需求旺盛的高带宽存储器（HBM）。目标完成日期为 2027 年 5 月。

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