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中国半导体业全面发动数量攻势…“价格难以想象”

40 丨23小时前

看来中国正在发起一场针对全球的半导体攻势。


《中国参考消息》27日援引日经亚洲报道，中国在半导体成熟过程中取得了巨大进步，使其产品的市场价格降至“难以想象”的水平。

目前中国在14nm以后的成熟工艺方面正在快速进步。这些芯片用于智能手机、家用电器、汽车、国防工业和工业控制器。也有评估认为，中国成熟工艺的芯片已具备相当的竞争力。


日经亚洲援引一位行业专家的话称，“一些中国传感器产品、MCU（微控制器单元）和显示驱动芯片在价格和服务方面相当有竞争力。”

尤其在碳化硅（SiC）半导体领域，中国的数量攻势更为猛烈。基于碳化硅的半导体被用作功率半导体。

我国大幅拓展碳化硅半导体供应链，建立了关键材料碳化硅晶片衬底的量产体系。


德国一家半导体公司的官员对中国出口的碳化硅晶片衬底的价格表示惊讶，称其“处于难以想象的水平”。美国碳化硅晶圆基板制造商Wolfspeed的6英寸晶圆基板售价为1500美元，但中国该产品的每片售价不到500美元。

日经亚洲评价称“虽然预计中国半导体产业实现自给自足仍需较长时间，但中国半导体自给率已从2019年的15%提升至2024年的20%以上”。

据全球研究公司IDC的数据，预计今年中国将占全球成熟工艺芯片产能的28%左右。预计到2027年这一比例将增至39%。

首尔

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