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英特尔是否向엔비디아提供领先于三星的芯片?“1.8纳米工程评价
30 丨4小时前
最近因经营困难而陷入美国博通、台湾TSMC分割收购传闻的英特尔开始试图向英伟达等企业提供比三星电子(005930)更早的最新代工(半导体委托生产)。
路透社等媒体3日(当地时间)报道称,美国半导体企业英伟达和博通正在测试英特尔1.8纳米晶圆代工工艺。 AMD也在评价英特尔的同一工程,但尚未得知是否将测试芯片实际送往工厂。
1.8纳米工程是英特尔在2021年再次进军代工事业时野心勃勃准备的技术。 该工程比目前在全球市场上能够批量生产5纳米以下代工的两家企业TSMC和三星电子的3纳米还要先进。路透社解释说:"此次测试表明了对英特尔尖端生产技术的初期信任,英特尔从这些企业获得数亿美元规模的制造合同的可能性更加接近。"
国内外半导体业界预测,如果英特尔向本国大型技术企业(Big Tech)提供比三星电子、TSMC领先的工程芯片,将获得唐纳德特朗普政府的关税炸弹反射利益,恢复部分竞争力。 只是在技术的完整性上添加了疑问符号。
实际上,据路透社报道,英伟达和博通不是评价英特尔完整的1.8纳米芯片设计,而是诊断工程启动和性能的水平。 英特尔原计划从去年开始生产1.8纳米工程半导体,但该计划被推迟到明年中期。 英特尔此前也曾表示,已经与微软(MS)和亚马逊签订了1.8纳米芯片生产合同,但并未告知具体事项。
此前,主要外电报道说,如果英特尔不能尽早确保1.8纳米工程半导体量产技术,代工制造部门和芯片设计部门将分别被TSMC和博通收购。 英特尔仅去年一年就遭受了116亿7800万美元(约17万亿韩元)的营业损失。 去年,仅代工部门的销售额就比2023年减少了60%,预计该事业到2027年也不会超过损益平衡点。
首尔